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MFG-002 Manufacturing Hardware Reverse Engineering

PCB-Redesign nach EOL-Abkündigung — Drop-in Ersatz in 6 Wochen.

Leiterplatte — PCB-Redesign für EOL-Komponentenaustausch

PCB-Redesign & EOL-Management

Hardware Reverse Engineering · KiCad · Firmware-Migration · Serienfertigung

86 %
Kosteneinsparung
€ 242.000
gespart
6 Wochen
bis erste neue Platine
10 Jahre
Zielverfügbarkeit (Lieferantenzusage)

Ausgangslage

Der Motortreiber-IC der zentralen Steuerungsplatine einer Verpackungsmaschine wurde vom Hersteller abgekündigt (EOL). Letzter Lagerbestand aufgebraucht, Schwarzmarktpreise: € 4.800 pro Platine. Drei Platinen im Einsatz, eine in Reserve. Neue Verpackungsanlage: € 280.000 + 4 Monate Lieferzeit.

Vorgehen

Woche 1

PCB Reverse Engineering

Vollständige Schaltplan-Extraktion aus Layout. Alle Komponenten identifiziert. EOL-IC elektrisch charakterisiert (Eingänge, PWM, Timing) via Oszilloskop im laufenden Betrieb.

Woche 2

Ersatzkomponente & Design

Moderner Motortreiber-IC gefunden (identische Funktion, 10 Jahre Verfügbarkeitsgarantie). PCB-Layout neu gezeichnet (gleicher Formfaktor für Drop-in). Thermisches Design verbessert.

Woche 3–4

Firmware & Testing

Register-Konfiguration für neuen IC in bestehende Firmware integriert (kein Business-Logic-Change). SOA-Test unter Last. 500-Stunden-Betriebstest ohne Fehler.

Woche 5–6

Serienfertigung

10 Platinen initial gefertigt. Pick-and-Place Programm erstellt. Vollständige Qualitätskontroll-Dokumentation übergeben.

Kosteneinsparung

Kosteneinsparung

Direktvergleich

Neuanschaffung

€ 280.000

Solvetronix

€ 38.000

Sie sparen

€ 242.000

Einsparung

86 %

ROI typisch: sofort

Zusätzliche Vorteile

Erstmals vollständige Schaltplan-Dokumentation
Neuer IC: −8 % Energieverbrauch der Motorsteuerung
Verbesserte Diagnosefähigkeit (mehr Statusinformationen)
Keine Lieferrisiken mehr — Bauteil 10 Jahre verfügbar
Testprozedur für eigene Qualitätssicherung dokumentiert

Technologien

PCB RESchematic ExtractionKiCadSOA TestingOscilloscopeDFMPick-and-Place

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